转向参数测试仪内芯片的拆卸安装

点击次数:   更新时间:15/10/19 16:20:10     来源:www.x-andz.com关闭分    享:
  芯片是存在于转向参数测试仪内的硅片,体积很小,所以在拆装时应格外注意:
  1、用专用工具夹住芯片,将它从转向参数测试仪上拆下,并将芯片放入其内保存好。
  2、将设备孔盖的耳状锁扣朝检查孔盖中心轻轻压下,使孔盖摆动打开。
  2、装在孔盖下面的集成电路芯片上的醒目的槽口应面朝左边(仪表板的底部面向维修人员),新的芯片必须装在原来的位置。
  4、将芯片装入新的仪表板之前,应检查芯片的脚,确保它们平直并与芯片体垂直。
  如今转向参数测试仪体积越来越小,这就要求芯片也更袖珍化,所以在拆装要多加注意,避免造成损失。

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